¶ 1.抽壳
对模型进行抽壳后，可以使模型内部空心，减少树脂的用量。
抽壳后模型内部空心，可能导致模型整体比较脆（强度不够），这时可以选择填充结构，增强模型的结构强度。
¶ 2.如何判断模型是否需要抽壳
对于模型是否需要抽壳，或者抽壳后是否选择填充，可以遵循“小实中空大结构”的原理：
1） 小体积模型：可选择实心打印不抽壳。
2） 中型体积模型：可选择抽壳后不填充任何结构。
3） 大体积模型：为了保证强度，选择抽壳后进行晶格结构填充。
以Anycubic Photon WorkshopV3.0切片软件设置为例： FCC比BCC结构更坚固，同时也会消耗更多树脂。
¶ 3.抽壳的优点及缺点
优点：
1） 降低树脂的消耗量。
2） 减少模型的整体重量以进一步减少支撑的数量，以及避免打印过程中由于重力带来的支撑点形变造成的模型变形的可能性。
3） 减少了每层打印的面积，降低了打印时的拉拔力，提高打印的成功率，避免出现模型脱底或脱离支撑的情况。
缺点：
1）清洗模型内部时需要注意，若清洗不干净容易出现模型久置后开裂的情况。
¶ 4.打孔
模型抽壳后，必须打孔，才能排出模型内的残留树脂，另外，空心模型打印过程中会出现真空环境，提高打印失败率。且建议将模型抽壳后打两个高度不一致的孔。
抽壳不填充配合打孔方便排出成型后残留在模型内部的液态树脂以及避免因内外压强不同造成的一定时间后模型开裂。
打孔时建议打两个高度不一致的孔（一高一低），其中一个孔在模型最靠近打印平台的位置。
孔1：放在模型靠近打印平台的位置，作用是避免打印过程中由于内部空心而大气压将模型吸紧在离型膜上，起到调节内外压强的作用，减少底部层纹的产生与拉拔力。
孔2：放在模型远离平台的位置，打印完成后排出树脂时起到调节内外压强的作用，且2个孔更利于清洗模型内部。
