¶ 打印中异常报错弹窗：
¶ “检测到残渣”：
¶ 工作原理：
当打印平台尚未到达Z轴限位开关位置时，力学传感器已经检测到特定的压力值，系统判断为料盒中存在残渣。
¶ 可能导致此提示的原因包括：
料盒内残留了树脂固化物、离型膜上存在小凸起、力学传感器损坏等。
¶ 解决办法：
如果您遇到这个问题，首先请参考下面的视频清理料盒底部，然后检查离型膜是否存在小凸起。如果在离型膜上发现小凸起，建议更换离型膜。
¶ ”料槽余料不足，请补充树脂“：
¶ 工作原理：
在开始打印时，设备通过力学传感器识别打印平台接触树脂时的力度变化，准确获取料盒内的树脂量。
即：系统判定的料槽树脂量（ml）＜100（ml）+当前切片文件所需树脂量（ml）
（如果切片文件所需树脂量大于料槽最大容积（1000ml）设备不会有此提示，请待打印进程过半再暂停补充树脂。）
¶ 可能导致此提示的原因包括：
料盒内树脂量不足以完成打印。
¶ 解决办法：
1.料盒树脂不足，请为料盒补充树脂，但不要超过MAX定位线，然后点击“重新检测”。设备将重新执行树脂检测。
2.如果设备频繁有此提示。您可以选择点击“忽略”，然后进入打印界面，再点击“智能检测”查看状态栏中的”树脂检测“与”调平检测“是否正常。如果这两项显示异常，可能是力学传感器本体损坏，设备无法通过传感器来检测压力值，从而导致异常报错。在这种情况下，建议您向购买设备的店铺咨询，并提供详细的情况描述和设备状态图片，专业技术人员将协助您解决问题。
¶ "打印异常，模型掉底“或”打印异常，模型可能存在残缺问题“：
¶ 工作原理：
力学传感器未检测到当前层存在离型力。
为兼容不同类型的树脂，设备对曝光面积＜15mm*15mm的打印层取消该检测。
¶ 可能导致此提示的原因包括：
曝光问题、树脂问题、参数问题、环境温度问题，调平问题导致模型脱落等原因造成的离型力为零。
¶ 1.曝光问题
取下料盒和打印平台，在曝光屏上放置一张A4纸操作“工具”-“曝光检测”选择第一个曝光图像点击“曝光”确认操控屏和LCD屏曝光屏的图像是否一致。请尽量避免眼睛直视曝光图像以防伤害到眼睛。
如一致，请按下一个方法排查。
如不一致，请录制一段视频，并联系购买设备的店铺，会有专业的技术人员协助您解决此问题。
¶ 2.树脂打印参数问题
如果您使用的是第三方品牌的树脂，请先尝试使用Anycubic官方树脂并进行打印测试。
①如果您使用Anycubic官方树脂能够正常进行打印，我们建议您向树脂供应商咨询合适的打印参数，或者使用我们官方提供的测试树脂文件“R_E_R_F”进行测试。关于“R_E_R_F”文件的详细说明，请参考下方图片。这将有助于确定最适合您的打印参数。
此文件存放在U盘中。
②如果使用Anycubic官方树脂也出现相同的情况，建议优先打印U盘中的““TEST Default Resin Fast.m5sp””测试文件，以排除可能出现的模型支撑添加方式不当引起的问题。
如果在打印官方测试文件“TEST Default Resin Fast.m5sp”后，仍未在打印平台上看到成型模型，请考虑将底部曝光时间调整为80秒。
如果发现只有模型底部附着在打印平台上，请尝试增加正常曝光时间。
¶ 3.环境温度问题
在低于20°C的环境下，树脂的流动性受到影响，从而对打印产生负面影响。为了优化打印效果，建议您充分利用料槽的加热功能。
首先，请启用工具→高级功能→智能料盒的加热功能。预设好需要的加热温度后开启自动加热功能。在此过程中，料槽会自动加热到设置温度，从而提高打印成功率。
注意：长时间加热可能导致料槽局部温度较高，打印结束时请勿直接触碰，避免烫伤。