Photon Mono M7 Pro继承了纵维立方在消费级光固化3D打印机的核心优势。这款产品可以帮助用户摆脱树脂类型限制，普通树脂也能实现130mm/h的高速打印。如果使用高速树脂，最高速度可达170mm/h。
另外，这款产品搭载了纵维立方自研的LighTurbo 3.0光学成型系统，拥有14K高清屏幕，支持最小10微米层厚打印，打印精度领先。
为了提升易用性和打印成功率，这款产品支持对树脂进行自动加热，可以让树脂保持着25℃的最佳打印温度。
¶ 产品信息
¶ 快速入门
¶ 故障排除
- M7 Pro-FAQ
- M7 Pro--模型不沾打印平台
- M7 Pro-自动进退料异常
- M7 Pro--异常弹窗处理办法
- M7 Pro-U盘无法识别
- M7 Pro-检测到未安装打印平台
- M7 Pro-Z轴限位开关无法正常工作
- M7 Pro--打印效果不好
¶ 设备异常弹窗
- CODE:300 模型切片文件解析异常
- CODE:301 检测到模型脱落
- CDOE:303 打印设备调平失败
- CODE:304 检测到平台上有模型
- CODE:305 检测到料槽中存在残渣
- CODE:307 加热异常，已结束加热
- CODE:308 检测到自动进料模块异常
- CODE:313 检测到拉力传感器异常
- CODE:314 检测到WIFI模块异常
¶ 产品维护
¶ 零件更换指南
¶ 离型膜
¶ LCD屏
¶ 主板
¶ 操控屏
¶ 应变片
¶ 电机
¶ UV灯模块
¶ 开关电源
¶ 菲涅尔透镜
¶ Z轴
¶ 蠕动泵管
¶ 下载中心
¶ 固件
- 我们近期升级了新款的RERF功能，具体升级如下：
1.可自定义模型校准树脂最近的曝光时间参数，以进行对比验证；
2.支持4/6/8分区设置测试模式，针对模型大小可灵活调整分区数量；
3.一键自动摆放，解放双手；（同步更新最新版本切片软件）
4.分区自动编号，较往前功能更易于辨识最佳曝光参数；
5.设备端支持灵活调整分区曝光时间，无需反复切片；
如果您想要体验该功能，需要通过本地升级FPGA补丁固件，以获取该功能。
更新方式：将以下固件文件“FPGA_1422_0045(0219).bin”拷贝至U盘内。插入U盘后启动打印机，点击左侧打印页面-U盘存储-找到FPGA文件，点击进入升级。即可升级FPGA。
Tips：建议格式化U盘并仅保存固件文件于U盘中，避免其他文件影响固件升级。
¶ 说明书
¶ 切片软件
¶ 测试文件
- R_E_R_F.pwsz
- TEST Default Resin Fast.pwsz
- TEST Default Resin Normal.pwsz
- TEST High Speed Resin.pwsz
- TEST_MAX Default Resin Fast.pwsz
- TEST_MAX High Speed Resin.pwsz