Photon Mono M7 Pro继承了纵维立方在消费级光固化3D打印机的核心优势。这款产品可以帮助用户摆脱树脂类型限制，普通树脂也能实现130mm/h的高速打印。如果使用高速树脂，最高速度可达170mm/h。
另外，这款产品搭载了纵维立方自研的LighTurbo 3.0光学成型系统，拥有14K高清屏幕，支持最小10微米层厚打印，打印精度领先。
为了提升易用性和打印成功率，这款产品支持对树脂进行自动加热，可以让树脂保持着25℃的最佳打印温度。
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¶ 产品详情
¶ 打印机手册
¶ 参数设置
在普通打印模式下，建议将层高度设置为0.05mm，其他设置为:
| 树脂推荐参数 | 标准树脂 | 植物基树脂 | DLP铸造树脂 | 韧性树脂 | 水洗树脂+ | 类ABS树脂+ | 类ABS树脂Pro | 高透树脂 | 类ABS树脂 V2 | 标准树脂V2 | 类ABS树脂 Pro 2 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 层厚（mm） | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | / | / | 0.05 | 0.05 | |
| 普通曝光时间（s) | 1.8 | 1.8 | 1.8 | 2.1 | 1.8 | 1.8 | 1.8 | / | / | 1.8 | 1.8 | |
| 灭灯时间（s） | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 1 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | / | / | 0.5 | 0.5 | |
| 底层曝光时间（s） | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | / | / | 25 | 25 | |
| 底层曝光层数（s） | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | / | / | 3 | 3 | |
| Z轴抬升距离（mm） | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | / | / | 8 | 8 | |
| Z轴抬升速度（mm/s） | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | / | / | 6 | 6 | |
| Z轴回退速度（mm/s） | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | / | / | 6 | 6 | |
在快速打印模式下，建议将层高度设置为0.1mm，其他设置为:
| 树脂推荐参数 | 标准树脂 | 标准树脂V2 | 植物基树脂 | 水洗树脂 | 高速树脂 |
|---|---|---|---|---|---|
| 层厚（mm） | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
| 普通曝光时间（s) | 2.2 | 2.2 | 2.2 | 2.2 | 1.4 |
| 灭灯时间（s） | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 2 | 0.5 |
| 底层曝光时间（s） | 25 | 25 | 25 | 25 | 15 |
| 底层曝光层数（s） | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| Z轴抬升距离（mm） | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| Z轴抬升速度（mm/s） | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 |
| Z轴回退速度（mm/s） | 15 | 15 | 15 | 15 | 15 |
¶ 故障排除
- M7 Pro-FAQ
- M7 Pro-自动进退料异常
- M7 Pro-WiFi连接指引
- M7 Pro-U盘无法识别
- M7 Pro--打印效果不好
- M7 Pro--模型不沾打印平台
- M7 Pro--异常弹窗处理办法
- M7 Pro-检测到未安装打印平台
- M7Pro-Z轴限位开关无法正常工作指引
- M7 Pro-固件更新指引
¶ 设备异常弹窗
- CODE:300 模型切片文件解析异常
- CODE:301 检测到模型脱落
- CDOE:303 打印设备调平失败
- CODE:304 检测到平台上有模型
- CODE:305 检测到料槽中存在残渣
- CODE:307 加热异常，已结束加热
- CODE:308 检测到自动进料模块异常
- CODE:313 检测到拉力传感器异常
- CODE:314 检测到WIFI模块异常
¶ 维护
¶ 应变片
¶ LCD屏
¶ 主板
¶ 电机
¶ 蠕动泵管
¶ UV灯模块
¶ 操控屏
¶ 开关电源
¶ 菲涅尔透镜
¶ Z轴
¶ 离型膜
¶ 下载中心
¶ 固件
- 我们近期升级了新款的RERF功能，具体升级如下：
1.可自定义模型校准树脂最近的曝光时间参数，以进行对比验证；
2.支持4/6/8分区设置测试模式，针对模型大小可灵活调整分区数量；
3.一键自动摆放，解放双手；（同步更新最新版本切片软件）
4.分区自动编号，较往前功能更易于辨识最佳曝光参数；
5.设备端支持灵活调整分区曝光时间，无需反复切片；
如果您想要体验该功能，需要通过本地升级FPGA补丁固件，以获取该功能。
更新方式：将以下固件文件“FPGA_1422_0045(0219).bin”拷贝至U盘内。插入U盘后启动打印机，点击左侧打印页面-U盘存储-找到FPGA文件，点击进入升级。即可升级FPGA。
Tips：建议格式化U盘并仅保存固件文件于U盘中，避免其他文件影响固件升级。
¶ 说明书
¶ Photon Workshop V3.3.2
¶ 软件
¶ 用户手册